Tema: Podjetji Imec in EV Group sta predstavili hibridno spajanje rezin z 200-nanometrskim razmakom med povezavami
Na konferenci IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2026 sta imec, vodilni svetovni raziskovalni in inovacijski center na področju naprednih polprevodniških tehnologij, ter EV Group (EVG), vodilni ponudnik opreme za proizvodnjo polprevodnikov in procesnih rešitev, predstavila robustno in visoko donosno tehnologijo hibridnega spajanja rezin z razmakom 200 nm med bakrenimi povezavami, ki je bila prikazana na testnem vzorcu. The post Podjetji Imec in EV Group sta predstavili hibridno spajanje rezin z 200-nanometrskim razmakom med povezavami first appeared on Svet elektronike .